Intel i9发烧平台今夏5月升级 依然只有18核心36线程

受工艺和架构限制,Intel HEDT发烧级桌面平台面对AMD早已经优势不再,但升级仍然在继续。

去年10月份,Intel一方面发布了第二代酷睿i9 X系列,仍然基于14nm Skylake-X架构,最多18核心36线程,延续LGA2066接口。

另一方面推出了特殊的至强Xeon-W3175X,架构也是14nm Skylake-X,但是多达28核心56线程,并有六通道内存,但因为借用了服务器上的LGA3647平台,需要特殊主板、内存支持,其中板子只有华硕、技嘉才能做到。

根据规划路线图,Intel将在今年上半年推出下一代服务器平台Cascade Lake(去年底已发货),工艺还是14nm,但是会支持傲腾一致性内存、VNNI指令集和DLBOOST机器学习加速、修复部分熔断和幽灵安全漏洞。

它也会有个桌面发烧版“Cascade Lake-X”,从目前得到的消息看如无意外将在今年5月底开始的新一届Computex上正式发布。

它自然还是14nm工艺,具体规格暂时不详,据说最多依然只有18核心36线程,毕竟架构摆在那里,只是如此频繁连续的升级,似乎意义并不是很大,尤其是AMD的锐龙线程撕裂者已经做到了32核心64线程,而且近日还确认今年就会公布第三代。

另外在主流领域,Intel下一代很可能会升级到10核心20线程,AMD则有望提高到12核心24线程,而且有7nm工艺和Zen 2架构加持。

至于服务器领域,AMD EPYC霄龙已经奔向64核心,Intel明年的Copper Lake则依然是14nm工艺和老架构,只能通过双芯片胶水堆叠增加核心数,预计最多48个,而且很可能会换新接口,兼容后年的10nm Ice Lake。

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