华为麒麟芯片发展简史

麒麟910:28nm,全球首款四核SoC芯片,匹配Mali 450MP4 GPU图形处理器。

麒麟920:28nm,全球首款八核SoC芯片,率先支持LTE Cat.6。

麒麟930:28nm,64位八核SoC芯片,Soft SIM支持“天际通”功能。

麒麟950:首款16nm,A72、Mali T880首加持,自研SIP技术大幅提升拍照体验。

麒麟960:16nm,首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1,内置安全引擎inSE。

麒麟970:10nm,华为首款人工智能移动计算平台,HiAI移动计算架构。

麒麟980:全球首款7nm,六项世界第一,双核NPU。